據有關(guān)資料介紹，日本板玻璃公司研制成功一種以SI02和b203為主的新型覆銅板用玻璃纖維成分，其介電常數

不大于4～5。這種新型玻璃成分的覆銅板用玻璃纖維布與低介電常數的農業(yè)生產(chǎn)體系纖維——聚醚醚酮、聚醚酰亞胺、及聚

砜等熱塑性樹(shù)脂纖維混紡或混織而成的玻璃纖維基布，有可能成為高等電子計算機用印制電路板的基材。

    日本旭硝子株式會(huì )社研制成功一種無(wú)氣泡玻璃纖維應用于覆銅板上，這是對大部分國家印制電路板用玻璃纖維生產(chÇŽn)å·¥

藝的重大打破。20世紀90年代初期日本日東紡績(jì)株式會(huì )社曾研制成功一種無(wú)微量金屬雜質(zhì)的覆銅板用玻璃纖維布，

從而確保了覆銅板用玻璃纖維布的電絕緣性能。

    日本日東紡績(jì)株式會(huì )社早就研制成功一種\"é–‹(kāi)纖布\"，這種新型覆銅板基布是用噴水針刺法，對織造完畢的布進(jìn)

行再加工，使經(jīng)紗與緯紗露在布面的部分。還有一種是經(jīng)、緯紗除形成扁平狀外，還會(huì )形成一層均勻密布的微茸毛，

被稱(chēng)作\"起毛布\"。這2種布由于經(jīng)、緯紗被開(kāi)松攤平，經(jīng)、緯紗交疊部的凸起明顯減小，空隙易閉塞或縮小，因而

布的平滑性大大提高。同時(shí)，還可大大提高覆銅板用玻璃纖維布的樹(shù)脂浸透性，層間剝離性及尺寸穩定性。

    日本日東紡績(jì)株式會(huì )社在生產(chÇŽn)覆銅板用玻璃纖維基布的后處理劑中，添加氧化鈦微粉、熒光增白劑及紫外線(xiàn)聚合

引發(fā)劑等新組分，研制出能屏蔽99％以上紫外線(xiàn)的新型覆銅板用玻璃纖維基布。這種新型覆銅板用玻璃纖維基布不僅

具有良好的紫外線(xiàn)屏蔽性，而且制成的板材呈透明狀，有利于印制電路板實(shí)現準確化、微型化、超薄化，尤其適應于

薄型超大規模集成電路用的印制電路板。

    不久前日本還研制成功一種玻璃纖維無(wú)紡布，又稱(chÄ“ng)為玻璃纖維紙。據中國環(huán)氧樹(shù)脂行業(yè)在線(xiàn)記者了解，日本采用

這種玻璃纖維無(wú)紡布作覆銅板的芯層，大大地提高了板材的沖剪性能，使很多裝配孔都可以直接沖制，較大地提高了

功效。美國新研制成功一種新型柔性玻璃纖維。這種玻璃纖維介電性能大大高于普通的Ｅ玻璃纖維，其耐熱性也遠比

其它合成纖維和人造纖維要高得多，在受熱時(shí)不會(huì )排出任何氣味，并且有較強的阻燃性、優(yōu)良的化學(xué)穩定性。該產(chǎn)品

還具有良好的加工性能，容易梳理，還能纏繞成毛線(xiàn)狀，能與合成纖維及天然纖維混紡加工。

    據報道，目前全世界玻璃纖維年總產(chÇŽn)量已達到250萬(wàn)噸，其中電子級玻璃纖維年產(chÇŽn)量已打破30萬(wàn)噸，約占總產(chÇŽn)量的

13％左右。在電子級玻璃纖維中，約有15萬(wàn)噸是覆銅箔板用電子級玻璃纖維布。目前覆銅板用玻璃纖維基布有兩種。

一種是經(jīng)紗由Ｚ捻（即左捻）和Ｓ捻（即右捻）紗構成，其比例為2～8∶1。緯紗全部用Ｚ捻紗或Ｓ捻紗。這種電子

布的特性是內應力小，變形少，因而制成的印制電路板的翹曲現象明顯減少。另一種是經(jīng)緯紗全部或其中之一用未經(jīng)

加捻的紡織紗，再采用噴氣織機織造。因為用無(wú)捻紗做緯紗時(shí)，噴氣織機對紗的磨損小，且生產(chǎn)效率高。