å°æŽ¥å°±æ˜¯æŒ‡å°æŽ¥ææ–™åœ¨èˆ‡å…¶ä»–材料在加熱的作用下，使兩者之間的界面達到良好的浸潤效果且緊密地結合在一起。在眾多封接材料中，封接玻璃是為大家所熟知并廣泛使用的封接材料。封接玻璃廣義上是指能夠將玻璃、陶瓷、金屬及復合材料相互間封接起來(lái)的中間層玻璃。

   ä½Žæº«å°æŽ¥çŽ»ç’ƒæ˜¯å°æŽ¥çŽ»ç’ƒä¸­æ‡‰ç”¨æœ€å»£æ³›çš„一類(lèi)，是一種具有較低的軟化溫度或熔化溫度(<600℃)，具有各種優(yōu)良性能如良好的耐高溫性，耐腐蝕性以及高絕緣強度的特種玻璃材料，還可以通過(guò)調節玻璃成分，使所使用的玻璃粉應用于不同材料之間的連接。

一、低溫封接玻璃的性能要求 

   å°äºŽå°æŽ¥çŽ»ç’ƒ，要實(shí)現其與基體的可靠封接，既要滿(mÇŽn)足其使用條件要求又要滿(mÇŽn)足封接工藝生產(chÇŽn)要求?？偟囊笕缦拢?/span>

1.軟化溫度適當

   è»ŸåŒ–溫度的高低決定了封接玻璃的應用范圍。軟化溫度過(guò)高會(huì )造成封接溫度升高，封接溫度過(guò)高會(huì )對基體造成損傷，同時(shí)也不利于玻璃的流動(dòng)性和鋪展性，從而導致封接強度低、氣密性差等。在電子行業(yè)，低溫玻璃封接溫度要低于電子元器件所能承受的溫度，否則，會(huì )造成電子元器件受損。但并不是軟化溫度越低越好，軟化溫度過(guò)低，會(huì )造成玻璃的使用溫度降低。所以，一般要求玻璃的軟化溫度保持在一定范圍內。

2.熱膨脹系數匹配

  基體與封接玻璃兩者的熱膨脹系數差宜在±5%以?xún)?，最多不超過(guò)±10%，否則就會(huì )引起應力集中從而導致裂紋的產(chÇŽn)生。一般要求在玻璃的應變點(diÇŽn)溫度以下，封接玻璃與封接基體的熱膨脹系數要相近。    

3.化學(xué)穩定性好

  化學(xué)穩定性決定了封接玻璃是否能實(shí)際應用。根據使用環(huán)境的不同，低熔玻璃要求經(jÄ«ng)得起大氣、水、酸、堿等不同介質(zhì)腐蝕，這就要求低熔玻璃有良好的化學(xué)穩定性。  

4.與封接基體潤濕性良好

 æ½¤æ¿•æ€§åæ˜ äº†å…©ç¨®ç‰©è³ª(zhì)的結合能力。如果在封接溫度時(shí)，玻璃對基體的潤濕性差會(huì )造成封接強度低甚至無(wú)法實(shí)現連接。

二、低溫封接玻璃的種類(lèi)   

  低溫封接玻璃根據在封接過(guò)程中有無(wú)析晶情況，可分為結晶型封接玻璃和非結晶型封接玻璃?，F如今，常見(jiàn)的玻璃體系已經(jÄ«ng)ç„¡(wú)法滿(mÇŽn)足在微電子技術(shù)方面的使用，所以有越來(lái)越多的復合型低溫玻璃出現，目前常見(jiàn)的復合型低溫封接玻璃大致可分為：鉛玻璃體系、鉍酸鹽體系、磷酸鹽體系硼酸鹽體系以及釩酸鹽體系。

1.鉛玻璃體系   

  目前，大多數已商業(yè)的封接玻璃是鉛基玻璃，含鉛玻璃具有絕緣性能好，熔化溫度和軟化溫度較低，流動(dòng)性好，熱膨脹系數較低，同時(shí)具有耐腐蝕性和耐高溫性等一系列優(yōu)異的性能。這是因為Pb元素位于元素周期表第六周期，核外電子層較多，離子半徑較大，離子鍵化學(xué)鍵主要以共價(jià)鍵為主，鍵能較弱，容易被破壞，所以含Pb氧化物在玻璃體系中主要是起到助溶劑的作用。目前，含鉛玻璃主要研究和使用的體系主要為：PbO-B2O3-SiO2、PbO-ZnO-B2O3ç­‰。鉛作為有毒重金屬，對環(huán)境和人類(lèi)健康有著(zhù)損害，目前已經(jÄ«ng)被世界各國限制使用或者禁止使用，因此，低溫封接玻璃的無(wú)鉛化成為重要的發(fā)展方向之一。   

2.鉍酸鹽體系 

  在元素周期表中，鉍元素與鉛元素相鄰，因為核外電子層數、離子半徑等相似，所以有諸多相似性質(zhì)，如高極化率、高折射率等。在玻璃體系中，鉍酸鹽體系是最有可能替代含鉛玻璃體系，它們在玻璃體系中在特征溫度、潤濕性、熱膨脹系數等性能參數所起到的影響作用相似。Bi2O3不能單獨形成玻璃，但是它具有形成玻璃的條件，其與玻璃形成體SiO2、B2O3等組分共熔具有玻璃形成范圍，只要有1wt%çš„SiO2或B2O3時(shí)便可以形成玻璃。鉍酸鹽玻璃體系對人體無(wú)害，符合綠色、環(huán)保的使用理念，這些優(yōu)質(zhì)的性能都使鉍酸鹽玻璃最有可能替代含鉛玻璃體系。目前主要研究和使用的體系主要為：Bi2O3-B2O3-SiO2å’ŒBi2O3-B2O3-ZnO，它們的玻璃形成區如圖：

3.磷酸鹽體系 

  磷酸鹽玻璃的基本結構單元為[PO4]四面體，在四面體結構中存在P=O雙鍵，每一個(gè)[PO4]四面體只能與3個(gè)[PO4]四面體連接，因此該玻璃體系的網(wÇŽng)絡(luò )結構相較于硅酸鹽玻璃更容易被破壞，這會(huì )導致磷酸鹽玻璃的熱膨脹系數較高，化學(xué)穩定性較差，但是其特征溫度要較低。目前磷酸鹽玻璃是國內外研究較熱門(mén)的低溫封接玻璃體系之一，這是因為其玻璃組分造價(jià)便宜，但是磷酸鹽玻璃體系存在易潮解，需要添加各種氧化物來(lái)改善磷酸鹽玻璃的化學(xué)穩定性、熱膨脹系數等問(wèn)題使其的發(fā)展使用受到制約。目前主要研究和使用的體系主要為：SnO-ZnO-P2O5、SnO-B2O3-P2O5ç­‰，其中SnO-ZnO-P2O5的玻璃形成區如圖：

4.硼酸鹽體系 

  硼酸鹽玻璃是以硼酸鹽為主要原料，加入其他氧化物而制備的玻璃。B2O3是玻璃形成體，可以單獨形成玻璃，也可以跟其他氧化物一起形成玻璃。硼酸鹽玻璃由[BO3]三角體構成，[BO3]三角體為硼酸鹽玻璃的基本結構單元，但在一些硼酸鹽玻璃體系中，隨著(zhù)B2O3含量的增加部分[BO3]三角體會(huì )變?yōu)?/span>[BO4]四面體。當B2O3含量增加到一定程度時(shí)，[BO3]三角體與[BO4]四面體通過(guò)橋氧離子連接形成含有[BO3]三角體與[BO4]四面體的環(huán)狀結構，從而強化了玻璃網(wÇŽng)絡(luò )。相比于其他低溫封接玻璃體系，硼酸鹽玻璃系統具有相對較高的玻璃化轉變溫度(Tg=400~600℃)，較高的軟化溫度(Tf=430~610℃)和相對較低的熱膨脹系數α=5×10-6~11×10-6/℃。

  硼酸鹽體系封接玻璃的特征溫度普遍較高，針對低溫封接還需要進(jìn)一步的研究發(fā)展，另外硼酸鹽成本較低，適用性廣，主要應用于建筑與汽車(chÄ“)玻璃、陶瓷等方面。目前主要研究和使用的體系主要為：B2O3-Bi2O3-SiO2、B2O3-Li2O-MeO(Me=Mg、Zn、Cuç­‰)。

5.釩酸鹽體系 

  釩酸鹽體系封接玻璃是以V2O5為主要成分形成的玻璃體系。V2O5能與許多氧化物形成玻璃，并具有較大的玻璃形成區。釩離子能以 VO6八面體的形式進(jìn)入玻璃的網(wÇŽng)絡(luò )結構。在玻璃中加入V2O5能降低玻璃的熔點(diÇŽn)，但V2O5不能單獨形成玻璃，需要加入一定比例的玻璃形成體才能形成釩酸鹽玻璃。釩酸鹽體系封接玻璃具有低的玻璃化轉變溫度(Tg=260~420℃)和軟 化點(diÇŽn)(Tf=270~440℃)，相對寬泛的熱膨脹系數(α=4×10-6~16×10-6/℃)。但是V2O5在蒸氣狀態(tài)下具有毒性，在實(shí)際生產(chÇŽn)操作中需要采取保護措施，使得成本上升。V2O5的成本相較于其他氧化物成本較高，這也是限制其大范圍使用的制約因素之一。目前主要研究和使用的體系主要為：V2O5-B2O3-ZnO、V2O5-P2O5ç­‰。    

三、低溫封接玻璃的發(fā)展趨勢 

  目前低溫封接玻璃發(fā)展方向為無(wú)鉛化、封接低溫化和微晶化。

1.無(wú)鉛化

  在低溫封接玻璃發(fā)展的整個(gè)歷程中，含鉛玻璃首先被大范圍的廣泛生產(chÇŽn)運用，但是由于鉛的危害，替代鉛的低溫封接玻璃的研究不斷，這也是目前低溫封接玻璃的發(fā)展方向之一，即組成無(wú)鉛化。          

2.低溫化

  封接玻璃的低溫化成為發(fā)展趨勢之一，較低的封接溫度可以降低能耗，節約成本，提高封接效率。封接玻璃的低溫化可以滿(mÇŽn)足優(yōu)異性能但熔點(diÇŽn)較低的新型封接材料的需求，同時(shí)低溫封接可以避免一些封接材料在高溫下產(chÇŽn)生不可逆損傷，提高封接器件氣密性等，    

3.微晶化

  封接玻璃微晶化也是目前低溫封接玻璃的發(fā)展趨勢之一，通過(guò)調節玻璃成分和工藝參數來(lái)控制玻璃中的晶體種類(lèi)和數量，從而調控封接玻璃的熱膨脹系數和特征溫度，實(shí)現封接玻璃與母材的封接。封接玻璃析出的結晶相有可能是脆性相，對玻璃的性能造成弱化，但是也存在一些增強相，從而使玻璃的力學(xué)性能，熱物理性能，耐腐蝕性等性能改善。

   ä½Žæº«å°æŽ¥çŽ»ç’ƒä½œç‚ºä¸€ç¨®æ–°åž‹å°è£ææ–™，具有封接溫度低、優(yōu)異的力學(xué)性能以及穩定性，可以實(shí)現異種材料之間的連接。但對于新型的封裝材料如碳化硅增強鋁基復合材料、硅鋁合金等，對低溫封接玻璃提出了更多的性能要求，包括良好的熱物理性能、良好的潤濕鋪展性能、優(yōu)異的力學(xué)性能、良好的氣密性和耐腐蝕性能。