當地時(shí)間5月23日，美國商務(wù)部表示，已簽署了根據《芯片法案》(CHIPS Act)向Absolics提供7500萬(wàn)美元(約1015億韓元)的預備交易備忘錄(PMT)。這是除半導體芯片制造公司以外的半導體原材料、零部件企業(yè)中第 一個(gè)獲得美國政 府補助金的企業(yè)。

　　這筆資金將用于在佐治亞州建造一座12萬(wàn)平方英尺的工廠(chǎng)，開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)，為美國半導體行業(yè)供應先進(jìn)材料。計劃授予這家半導體封裝供應商的補貼將來(lái)自美國政 府527億美元的芯片制造和補貼基 金。

　　補貼對象是位于佐治亞州的Absolix Covington玻璃基板第 一工廠(chǎng)。7500萬(wàn)美元的補助金是總投資費3億美元中的25%。第 一工廠(chǎng)的年生產(chǎn)能力為1萬(wàn)2000平方米，最近竣工并開(kāi)始試運行。商業(yè)批量生產(chǎn)的時(shí)間是明年上半年。

　　Absolics還計劃推進(jìn)年產(chǎn)7萬(wàn)2000平方米規模的第二工廠(chǎng)建設，預計投資額將達到4億美元以上。

　　據悉，SKC于2021年與半導體設備企業(yè)APPLIDE Materials(AMAT)成立了半導體包裝用玻璃基板合作公司Absolics。而SKC又是韓國SK集團的一部分。

　　SKC計劃以此次領(lǐng)取補助金為契機,進(jìn)一步加快成為人工智能(AI)半導體生態(tài)界游戲改變者的玻璃基板業(yè)務(wù)。

　　玻璃基板是Absolix在世界上首次面臨商業(yè)化的產(chǎn)品。與傳統的塑料基板相比，玻璃基板可以制造得更薄，有助于提高電源效率，還減少了外圍翹曲的問(wèn)題，特別適合用于人工智能等高性能計算(HPC)應用。

　　同時(shí)，玻璃基板的超低平坦度可以改善光刻的焦深，以及互連的良好尺寸穩定性，這對于下一代系統級芯片(SiP)非常重要。玻璃基板還提供良好的熱穩定性和機械穩定性，使其能夠承受更高的溫度，從而在數據中心應用中更具彈性。

　　此外，以玻璃為原材料制造基板允許將處理芯片和存儲芯片封裝到單個(gè)設備中，不僅厚度更薄，而且能耗減少30%以上，數據處理速度也很快。

　　目前，Absolix已經(jīng)與AMD等半導體巨頭探討大規模生產(chǎn)玻璃基板，正展現其廣泛應用前景和潛力。

　　Absolics CEO Jun Rok Oh在一份聲明中表示，擬議中的資金將使公司“能夠完全商業(yè)化我們在高性能計算和尖端國防應用中使用的開(kāi)創(chuàng )性玻璃基板技術(shù)�！�

　　據Prismark統計，預計2026年全球IC封裝基板行業(yè)規模將達到214億美元。而隨著(zhù)各大芯片巨頭的入局，玻璃基板對硅基板的替代將加速，預計3年內玻璃基板滲透率將達到30%，5年內滲透率將達到50%以上。