【中玻網(wǎng)】作為一種工程性與定制性較高的顯示產(chǎn)品，LED顯示屏在誕生之初，多以戶(hù)外大屏的形象出現在樓體表面與廣場(chǎng)等地標建筑附近，但是隨著(zhù)LED顯示產(chǎn)品的點(diǎn)間距從PXX到PX，進(jìn)而再打破P1，朝著(zhù)P0.X的方向不斷進(jìn)軍，LED顯示產(chǎn)品開(kāi)始朝著(zhù)室內應用方向不斷滲透，早期戶(hù)外大屏時(shí)代與用戶(hù)之間的“距離感”正在隨著(zhù)點(diǎn)間距的不斷下降而不斷拉近，不管是三星進(jìn)軍LED電影屏，還是電競場(chǎng)館建設與LED顯示廠(chǎng)商之間的互相成就，無(wú)不在說(shuō)明這一點(diǎn)。因此，當年關(guān)于“開(kāi)發(fā)更小間距LED顯示產(chǎn)品是否具有實(shí)際意義”的爭論顯然已經(jīng)塵埃落定：對于LED顯示廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，點(diǎn)間距越來(lái)越小，是LED顯示屏能夠滲入室內市場(chǎng)，拓展更多細分領(lǐng)域的基礎，而在這個(gè)“5G+8K”時(shí)代到來(lái)的前夜，只有當點(diǎn)間距越來(lái)越小，LED顯示屏的互動(dòng)性才有實(shí)現的可能。

　　小間距技術(shù)的發(fā)展和成熟，拉近了LED顯示屏與觀(guān)眾之間的距離，當LED顯示產(chǎn)品的畫(huà)面開(kāi)始變得越來(lái)越清晰時(shí)，如何進(jìn)一步拉近與用戶(hù)的距離，讓LED顯示屏與用戶(hù)產(chǎn)生互動(dòng)就成了生產(chǎn)廠(chǎng)商必須要考慮的問(wèn)題。

　　盡管LED顯示相對于其他顯示方式，具有響應速度快，尺寸自由度高等優(yōu)勢，但是在觸摸屏技術(shù)方面，LED顯示屏想要實(shí)現觸摸互動(dòng)的難度，要顯著(zhù)高于其它技術(shù)：LED顯示屏想要實(shí)現互動(dòng)，必須盡可能縮小點(diǎn)間距，以使得畫(huà)面即使在較近距離觀(guān)看時(shí)，依舊沒(méi)有明顯的“顆粒感”，但是隨著(zhù)點(diǎn)間距的縮小，就必然面對焊腳縮小所帶來(lái)的穩定性與安全性問(wèn)題，對于LED顯示屏而言，作為分立器件組裝產(chǎn)品，LED顯示產(chǎn)品相較于其他顯示產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，在穩定性上有著(zhù)“先天不足”，即使運輸中的磕碰都有可能造成屏體的顯示出現故障，所以在現階段，很多LED顯示屏往往在展覽和使用時(shí)會(huì )特意做出“禁止觸碰”的標注，就是因為觀(guān)眾在觸碰時(shí)，較易將手指上分泌的汗液與油脂留在屏幕上，造成短路和降低燈珠壽命的隱患，而人體帶有的靜電，更是有造成靜電擊穿的可能。因而可以想見(jiàn)，觀(guān)眾觸摸互動(dòng)造成的碰觸很顯然要比運輸過(guò)程中的碰撞強度更大而且更頻繁，在觸摸屏方面，LED顯示的步伐，相對其他顯示手段總是慢上一線(xiàn)也就不是什么意外的事情了，盡管一些廠(chǎng)商選擇通過(guò)對屏幕表面覆膜的方式解決以上問(wèn)題，但總體而言，在如何解決觸摸帶來(lái)的死燈、壞燈、短路、靜電擊穿等一系列的問(wèn)題上，LED顯示企業(yè)還有很長(cháng)的路要走。

　　然而隨著(zhù)“5G+8K”時(shí)代的到來(lái)，非常高清視頻顯示與非常高速信號傳輸，必然對顯示產(chǎn)品提出更高的技術(shù)要求，而這其中也必然包括對觸控性要求的提高。而要想讓顯示屏變得“觸手可及”，首先需要考慮的，就是如何提升屏幕的穩定性與安全性。

　　目前市場(chǎng)LED封裝種類(lèi)各不相同，其中常出現的N in 1 SMD(4 in 1/6 in 1)產(chǎn)品，是SMD技術(shù)路線(xiàn)的一個(gè)延伸，也是傳統SMD生產(chǎn)廠(chǎng)的一個(gè)過(guò)渡產(chǎn)品，這種產(chǎn)品仍是采用SMT技術(shù)進(jìn)行貼裝，使用4 in 1燈珠，燈珠邊緣與內部焊點(diǎn)間距離約0.1mm，燈珠邊緣氣密性、焊腳暴露等核心問(wèn)題沒(méi)有得到根本解決，產(chǎn)品可靠性問(wèn)題將在交付使用過(guò)程中再次暴露出來(lái)，沒(méi)有得到有效改善。通常條件下，燈珠之間需要保留0.25mm間隙，加上分立器件尺寸規格，基本無(wú)法實(shí)現0.9mm以下批量供貨。同時(shí)，N in 1的產(chǎn)品在顯示效果上顆粒感更強，在側視角離散性麻點(diǎn)嚴重。

　　因此，在目前正裝技術(shù)已經(jīng)走到“魚(yú)與熊掌不可兼得”，因必須在尺寸和穩定性之間進(jìn)行兩難抉擇，因而已經(jīng)接近小尺寸天花板的情況下，一些廠(chǎng)商開(kāi)始另辟蹊徑，采用倒裝技術(shù)進(jìn)行封裝。由于倒裝技術(shù)將發(fā)光芯片直接與PCB板的焊盤(pán)鍵合，并采用了無(wú)焊線(xiàn)封裝工藝，焊接面積由點(diǎn)到面，在加大了焊接面積的同時(shí)減少焊點(diǎn)，因此能使產(chǎn)品性能更穩定。

　　作為正裝COB的升級產(chǎn)品，倒裝COB在正裝COB超小點(diǎn)間距、高可靠性、面光源實(shí)現不扎眼的優(yōu)勢基礎上進(jìn)一步提升可靠性，封裝層無(wú)焊線(xiàn)空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì)，提高顯示屏壽命。非常高防護性，防撞、防震、防水、防塵、防煙霧、防靜電。更重要的是，由于其繼承了COB整體封裝的特點(diǎn)，因此在觸摸平滑性方面有較高的保障度，不會(huì )出現觸摸操作時(shí)有凹凸感，同時(shí)也能夠經(jīng)受較高度度和頻率的觸摸操作，不必擔心其在觸碰過(guò)程中出現用力過(guò)大損壞燈珠的情況出現。

　　可以說(shuō)，倒裝COB是真實(shí)的芯片級封裝，因為其無(wú)需打線(xiàn)，物理空間尺寸只受發(fā)光芯片尺寸限制的性質(zhì)，而打破了正裝芯片的點(diǎn)間距較限，具備了使點(diǎn)間距進(jìn)一步下探的能力。因此，相對于SMD等封裝形式，倒裝COB因為具備了以上特點(diǎn)，而在“人屏沒(méi)有距離互動(dòng)”時(shí)代到來(lái)之前，擁有了在觸摸屏研發(fā)道路上先其他封裝方式一步的優(yōu)勢。需要注意的是，隨著(zhù)倒裝技術(shù)的優(yōu)勢日趨明顯，一些SMD廠(chǎng)商也開(kāi)始嘗試采用倒裝技術(shù)進(jìn)行封裝，但出于對成本的考慮，目前選擇倒裝SMD的企業(yè)在數量上仍舊少于倒裝COB企業(yè)。

　　但在肯定倒裝COB的優(yōu)勢和進(jìn)步的同時(shí)，我們也要注意到，這個(gè)世界上不會(huì )存在十全十美的技術(shù)，不論是哪種倒裝技術(shù)，技術(shù)提升帶來(lái)的門(mén)檻提升，以及前端設備升級所帶來(lái)的成本提升，都是選擇倒裝技術(shù)的廠(chǎng)商所必須面對的問(wèn)題，尤其是倒裝COB技術(shù)，對于機器的依賴(lài)度更高，因此對機器的換裝升級所帶來(lái)的運營(yíng)風(fēng)險，也是每個(gè)企業(yè)做出選擇時(shí)需要面對的風(fēng)險。而倒裝COB在正裝COB基礎上取得進(jìn)步的同時(shí)，也繼承了正裝COB無(wú)法單燈維修，以及墨色不均的缺點(diǎn)，但瑕不掩瑜，盡管倒裝COB的缺點(diǎn)很明顯，在LED觸摸屏制造方面，倒裝COB相對其他封裝方式，仍然具備著(zhù)不小的優(yōu)勢，因此可以想見(jiàn)，隨著(zhù)點(diǎn)間距的不斷下探，倒裝COB技術(shù)的日趨成熟和商業(yè)化，LED顯示屏“觸手可及”時(shí)代的一體到來(lái)，將毫無(wú)疑問(wèn)地變成一種切實(shí)的可能，而不僅僅是一種停留于理論上的設想。