【中玻網(wǎng)】隨著(zhù)觸控與顯示驅動(dòng)器整合（TDDI）芯片到位，加上面板廠(chǎng)加速導入，集邦科技預期，明年內嵌式（In-Cell）觸控面板占整體智能手機市場(chǎng)比重可望逼近3成水準。

　　集邦科技光電研究資歷豐富研究經(jīng)理范博毓表示，由于整合In-Cell的面板可提升產(chǎn)品附加價(jià)值，完善產(chǎn)品方案，并有助于簡(jiǎn)化傳統手機組裝供應鏈體系，面板廠(chǎng)多對In-Cell產(chǎn)品興趣高昂。

　　盡管目前TDDI招聘價(jià)格仍高，范博毓認為，隨著(zhù)可供應的招聘廠(chǎng)越來(lái)越多，預期明年TDDI芯片價(jià)格將加速下滑，有助加速整體需求成長(cháng)，明年In-Cell搭載TDDI芯片比重可望自今年的6%，攀高至12%水準。

　　隨著(zhù)各家面板廠(chǎng)紛紛擴大In-Cell產(chǎn)品規模，范博毓預期，In-Cell觸控面板在整體智能手機滲透率可望持續提升，明年比重農業(yè)生產(chǎn)體系會(huì )攀高至29.6%水準。