【中玻網(wǎng)】11月20日，由OFweek中國高科技行業(yè)門(mén)戶(hù)主辦，OFweek半導體照明網(wǎng)、OFweek照明網(wǎng)承辦的"OFweek第十一屆LED前瞻技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)展高峰論壇"及"OFweek LED Awards2014年度評選活動(dòng)"頒獎典禮在深圳麗思卡爾頓酒店4樓宥融廳成功舉辦，會(huì )上眾多相關(guān)人士就LED市場(chǎng)未來(lái)走勢、技術(shù)發(fā)展方向給出了有地位解讀。
　　
　　"OFweek第十一屆LED前瞻技術(shù)與市場(chǎng)發(fā)展高峰論壇"主要圍繞"大部分國家LED市場(chǎng)走勢及前沿技術(shù)分享"和"LED創(chuàng )新發(fā)展及技術(shù)應用"兩大主題展開(kāi)。來(lái)自全國各地的300多名LED行業(yè)精英包括技術(shù)工程師、行業(yè)協(xié)會(huì )/科研機構研究員、分析師、大學(xué)教授及企業(yè)精英聚在一起共同探討產(chǎn)業(yè)技術(shù)及市場(chǎng)發(fā)展。內容精彩紛呈，觀(guān)點(diǎn)百花齊放。
　　
　　本屆高峰論壇下午，在令人期待的"LED外延芯片及封裝專(zhuān)é¡Œ"討論環(huán)節中，在來(lái)自中科院蘇州納米所研究員、復旦大學(xué)客座教授梁秉文主持之下，由來(lái)自自歐司朗光電半導體固態(tài)照明事業(yè)部高等應用技術(shù)經(jÄ«ng)理陳文成博士、PhilipsLumileds亞洲地區市場(chÇŽng)總監周學(xué)軍、華燦光電股份有限公司副總裁兼研發(fā)部經(jÄ«ng)理王江波以及蘇州熱馳光電科技有限公司董事兼總經(jÄ«ng)理林昕，就“LED芯片封裝中的的“免封裝”、倒裝、LED燈絲、大尺寸藍寶石襯底以及COB、中功率、大功率未來(lái)市場(chÇŽng)”這五個(gè)行業(yè)技術(shù)熱點(diÇŽn)話(huà)é¡Œ，進(jìn)行了熱烈討論。

　　
　　LED外延芯片及封裝專(zhuān)題圓桌峰會(huì )現場(chǎng)

　　會(huì )議紀實(shí)：
　　
　　免封裝是傳統LED封裝的革命命題真偽辯證看
　　
　　據主持人梁秉文教授介紹，除了國外的幾大巨頭之外，寶島、國內也有很多廠(chǎng)商都有做CSP，包括晶元。但是CSP對封裝廠(chǎng)家來(lái)說(shuō)是個(gè)很大的挑戰，而對芯片廠(chǎng)來(lái)說(shuō)卻是個(gè)很大的機會(huì )。
　　
　　面對這樣的行業(yè)現狀，歐司朗光電半導體技術(shù)經(jÄ«ng)理陳文成博士表示，其實(shí)免封裝不是沒(méi)有封裝，他只是在芯片的制作過(guò)程中，簡(jiÇŽn)化了流程。但是其實(shí)還是有封裝的成分在的，CSP封裝的之所以把封裝的流程簡(jiÇŽn)化的目的是為了節約成本、簡(jiÇŽn)化整個(gè)產(chÇŽn)業(yè)鏈的流程。但是不是所有的應用都適合用免封裝的這個(gè)產(chÇŽn)品。對于藍寶石襯底，如果不剝離的話(huà)，是有光會(huì )從側面出來(lái)çš„。如果我們不用封裝把漏掉的光給回收的話(huà)，這個(gè)LED就存在漏光的問(wèn)é¡Œ，或者說(shuō)此款LED會(huì )不會(huì )不再是180°ç™¼(fā)å…‰，而是更大的角度。那如果這樣只是簡(jiÇŽn)ç°¡(jiÇŽn)單單的把光給浪費掉，那在光效上存在很大的損失，也就沒(méi)有很大的優(yōu)勢了。
　　
　　在目前的現狀下，csp是一種趨勢，那究竟怎樣發(fā)揮他的優(yōu)勢，市場(chǎng)對免封裝產(chǎn)品的應用領(lǐng)域在哪，需要什么樣的產(chǎn)品，來(lái)選擇開(kāi)發(fā)怎么的免封裝產(chǎn)品才是我們要考慮的。我們要利用免封裝的成本優(yōu)勢和把漏掉的光給利用起來(lái)才能夠被市場(chǎng)接受。這樣的話(huà)反倒會(huì )促進(jìn)免封裝產(chǎn)品的發(fā)展，而被市場(chǎng)接受。對于不論是大功率、中功率等全被免封裝替代是不可能的。
　　
　　而對于CSP技術(shù)的發(fā)展，Philips Lumileds亞洲區市場(chǎng)總監周學(xué)軍表示，飛利浦流明作為全世界靠前個(gè)開(kāi)發(fā)此產(chǎn)品的企業(yè)，但是目前并沒(méi)有大規模的量產(chǎn)，該產(chǎn)品還是處在一個(gè)大規模的試用階段。
　　
　　對于一種新的封裝形式的出現，究竟是不是被市場(chǎng)承認重要的是看他的性能、應用性和成本優(yōu)勢。CSP的出現就是為了降低成本。周學(xué)軍表示，CSP封裝比傳統的LED封裝成本降低50%，但是目前的csp的光效是比現在的led的光效低，而且價(jià)格要高，而行業(yè)內說(shuō)的csp對傳統封裝行業(yè)的影響度，他認為短期內的影響不大。當然，隨著(zhù)CSP本身技術(shù)性?xún)r(jià)比的提升，對傳統封裝市場(chǎng)的沖擊性是有可能的。這款產(chǎn)品還要看看，明年飛利浦將會(huì )量產(chǎn)，至于是不是大熱還需要市場(chǎng)的回饋。
　　
　　華燦光電股份有限公司副總裁兼研發(fā)部經(jīng)理王江波表示，免封裝技術(shù)存在自身的優(yōu)勢也存在劣勢，當然目前LED行業(yè)的傳統封裝企業(yè)存在的大量的正裝打線(xiàn)設備。他也認同，免封裝短期內對封裝行業(yè)的影響不大，只有當免封裝的工藝更加成熟的時(shí)候、更能夠體現自身特點(diǎn)的時(shí)候，才會(huì )得到更廣泛的應用。對于華燦來(lái)說(shuō)，只定位在芯片，但是會(huì )跟進(jìn)這個(gè)技術(shù)的發(fā)展，未來(lái)會(huì )更好的配合新技術(shù)的發(fā)展。
　　
　　對此梁秉文教授表示，就他個(gè)人理解，CSP是免除了傳統的一些支架、打線(xiàn)工藝，但是還是存在這些氮化鎵、碳化硅的結構，只是像現有的一些cob支架等一些沒(méi)有了。
　　
　　對此，歐司朗陳文成博士補充表示，csp目前的瓶頸問(wèn)題是工藝問(wèn)題，如果目前傳統的材料設備不能直接用的話(huà)，即使csp能夠非常大程度的降低產(chǎn)品自身的成本，但是卻提升了生產(chǎn)加工成本。如果csp不能方便終端的照明企業(yè)，他個(gè)人覺(jué)得還是很難推廣。
　　
　　倒裝芯片沖擊正裝LED的市場(chǎng)真假揭秘
　　
　　歐司朗陳文成博士表示，不管是歐司朗還是飛利浦都一直在做整合的事情，以前飛利浦都是倒裝芯片，后來(lái)一直從外延芯片到封裝都在做。但是國內外延與封裝是分工，華燦光電就只專(zhuān)注于芯片。中游的只專(zhuān)注于封裝，這樣中間就存在壁壘，所以上中游如何做好配合才是關(guān)鍵，這也是目前倒裝芯片能否廣泛應用的關(guān)鍵。目前來(lái)講，市場(chǎng)做得并不好，原因有封裝的也有芯片的，這中間需要緊密的配合。只有把芯片與封裝之間的問(wèn)題解決了，才能獲得良好的市場(chǎng)應用。
　　
　　而談到倒裝與正裝的差異問(wèn)題，陳文成博士表示，倒裝一定是用在能夠發(fā)揮它特點(diǎn)的領(lǐng)域。對于倒裝取代或者說(shuō)比正裝芯片有個(gè)不可取代的趨勢。在中低端、低成本的cob應用市場(chǎng)，倒裝是不會(huì )沖擊正裝芯片的市場(chǎng)。
　　
　　對于倒裝與垂直結構的現狀上，陳文成博士表示，倒裝是定義兩種芯片的一種形態(tài)。垂直結構是一個(gè)電較在上一個(gè)在下，倒裝是兩個(gè)電較在下面，他們各有各的優(yōu)點(diǎn)。垂直結構是散熱較好的，因為他有個(gè)完全與基板的結合。另外一個(gè)是他的電流傳導擴散度較均勻的，因為是上下傳導，這是它本身的優(yōu)勢，但缺點(diǎn)是垂直結構必須要做襯底去除。目前國內技術(shù)做垂直結構的良率還到不到量產(chǎn)的需求，但是倒裝是可以達到量產(chǎn)的需求。
　　
　　而飛利浦的周學(xué)軍總監表示，飛利浦一直是做倒裝的，從較早的薄膜倒裝芯片，到現在的倒裝芯片技術(shù)。對于倒裝芯片對于正裝市場(chǎng)的影響，周學(xué)軍表示，較早的薄膜倒裝成本投入太高，從市場(chǎng)的發(fā)展角度來(lái)講，產(chǎn)品的性?xún)r(jià)比還是較主要的，客戶(hù)的需求不一定，所以都有存在的空間。
　　
　　對于倒裝芯片，陳文成博士補充道，正裝結構是藍寶石加襯底，但是藍寶石的熱性能不好。正裝芯片如果驅動(dòng)電流過(guò)大，性能不好，中小功率而言，正裝芯片還是有他的優(yōu)勢，而且良率很高，技術(shù)很成熟，倒裝后，藍寶石剝離和切除，實(shí)際上電流是水平的。如果考慮過(guò)電流驅動(dòng)的話(huà)，他沒(méi)有垂直結構的電流加大更大，所以不管哪種技術(shù)，他都存在的優(yōu)勢，看的是他的應用。
　　
　　梁秉文教授教授表示，據在座的介紹倒裝芯片比正裝芯片貴40%，也就是說(shuō)不太好用正裝芯片的時(shí)候，就用倒裝芯片。