無(wú)鉛低熔點(diǎn)封接玻璃粉作為一種新型封接材料，可在較低溫度下實(shí)現金屬-金屬、金屬-陶瓷、金屬-玻璃等材料間的封接、粘接和絕緣，已經(jīng)廣泛用于汽車(chē)工業(yè)、航空航天和電子工業(yè)等高精尖行業(yè)，用以解決電氣工程、電子傳感器、保護和裝飾涂料、光學(xué)、光通訊、結構力學(xué)、醫學(xué)、核...
⒈低熔點(diǎn)玻璃粉外觀(guān)為白色粉末，微觀(guān)為清澈透明或帶乳白透明。2、低熔點(diǎn)玻璃粉的細度：一般為500目或325目全通過(guò)。平均粒徑在5～13微...
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